リスクベース設備管理第180委員会

SC1:テクニカルモジュール分科会

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主旨

テクニカルモジュールは,損傷モード毎あるいは機器タイプ毎に破損確率評価の手順を具体的に指示するツールである.リスクベースメンテナンスは,理にかなったメンテナンス実施計画を策定するための方法論であり,その技術的合理性はテクニカルモジュールによって担保される.従って,第180委員会の活動においてもテクニカルモジュールの検討は最重点項目の一つとなることから,本分科会を設置するものである.
損傷モード毎あるいは機器タイプ毎にテクニカルモジュールを提案することを目的とするが,テクニカルモジュールの背景となる技術情報の整理と課題抽出の議論にも重点を置く.

    主査 :渡辺 豊
    副主査:高木,市場

今後の予定

平成23年度 
    日時:2012年3月 5日(月)13:30−17:30
    場所:早稲田大学西早稲田キャンパス(旧大久保キャンパス)
    62W号館 1階 中会議室
      (交通手段) http://www.waseda.jp/jp/campus/index.html
      (建物配置) http://www.waseda.jp/jp/campus/okubo.html
    議事:
    1. 講演:「水素脆化の基礎と最近の研究 〜金属材料中の水素存在状態と水素脆化」
      1. 高井健一先生(上智大学理工学部)
    2. 炭素鋼水素脆化TMについて
    3. 12月シンポジウムでの分科会報告について
    4. その他
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